Posted in

สเปกหลุด Honor Magic V5 ชุดใหญ่! ลุ้นเป็นมือถือจอพับที่บางและแกร่งที่สุด พร้อมเปิดตัว 2 ก.ค. นี้

เหลือเวลาอีกไม่ถึงสัปดาห์ก่อนการเปิดตัว Honor Magic V5 ในวันที่ 2 กรกฎาคมนี้ ซึ่ง Honor ได้ยืนยันแล้วว่าจะมาพร้อมความบางเพียง 8.8 มิลลิเมตร ล่าสุดก็ได้มีข้อมูลสเปกและภาพตัวเครื่องจริงหลุดออกมาจาก Digital Chat Station เผยให้เห็นถึงความน่าสนใจของว่าที่แชมป์มือถือจอพับรุ่นใหม่

จุดเด่นสำคัญที่หลุดออกมาคือตัวเครื่องที่เบาเพียง 217 กรัม แต่กลับมาพร้อมแบตเตอรี่ขนาดมหึมาถึง 6,100mAh ซึ่งรองรับการชาร์จไว 66W และไร้สาย 50W สะท้อนให้เห็นถึงความก้าวหน้าทางวิศวกรรมของ Honor ที่สามารถจัดการพื้นที่ภายในตัวเครื่องที่บางเฉียบ

สิ่งที่อาจเป็น “ไม้เด็ด” คือข่าวลือเรื่องมาตรฐานการกันน้ำกันฝุ่นระดับ IP68/IP69 ซึ่งหากเป็นจริงจะทำให้ Magic V5 ไม่ใช่แค่บางที่สุด แต่ยังอาจเป็นหนึ่งในมือถือจอพับที่ทนทานที่สุดในตลาดอีกด้วย

ด้านประสิทธิภาพคาดว่าจะใช้ชิปเรือธง Snapdragon 8 Elite ในขณะที่ชุดกล้องยังมีข้อมูลที่ขัดแย้งกันอยู่ระหว่างชุดเลนส์ Periscope 3x หรือชุดกล้อง 50MP สามตัว ซึ่งต้องรอการยืนยันในวันเปิดตัว

สรุปสเปก Honor Magic V5 (อย่างไม่เป็นทางการ)

  • ดีไซน์และตัวเครื่อง:
    • ความหนา (เมื่อพับ): 8.8 มม. (ยืนยันแล้ว)
    • น้ำหนัก: 217 กรัม
    • มาตรฐานกันน้ำกันฝุ่น: IP68/IP69 (ตามข่าวลือ)
    • ระบบสแกนลายนิ้วมือ: ด้านข้างตัวเครื่อง
  • หน้าจอ:
    • จอด้านนอก: 6.45 นิ้ว
    • จอด้านใน: 8.0 นิ้ว
  • ชิปเซ็ต:
    • Snapdragon 8 Elite (อาจเป็นรุ่น Leading Version)
  • แบตเตอรี่และการชาร์จ:
    • ความจุ: 6,100mAh
    • ชาร์จไวผ่านสาย: 66W
    • ชาร์จไร้สาย: 50W
  • ชุดกล้อง (ตามข้อมูลหลุด):
    • กล้องหลัง: 50MP (หลัก) + 50MP (Ultra-wide) + 50MP/64MP (Telephoto) หรือ ชุดเลนส์ Ultra-wide 13mm + Periscope 3x (70mm)
    • กล้องหน้า (ในและนอก): 20MP
  • ฟีเจอร์อื่นๆ:
    • IR Blaster, NFC

เราจะได้ทราบข้อมูลทั้งหมดอย่างเป็นทางการในงานเปิดตัววันที่ 2 กรกฎาคมนี้ ซึ่งคาดว่า Honor จะไม่ได้เปิดตัวแค่ Magic V5 เพียงรุ่นเดียว แต่จะมีแท็บเล็ตอย่าง MagicPad 3 พ่วงมาด้วย แต่ตลาดโลกและเมืองไทยจะเปิดตัวตอนไหน รอติดตามกันต่อไป เชื่อว่า ไม่นานนี้

ที่มา : GSMArena

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *