Samsung ทำเซอร์ไพรส์เปิดตัวชิปเซ็ตเรือธงรุ่นล่าสุดอย่าง Exynos 2500 อย่างเป็นทางการ แม้จะผลิตไม่ทันสำหรับซีรีส์ Galaxy S25 แต่ก็พร้อมแล้วสำหรับสมาร์ทโฟนจอพับรุ่นใหม่ Galaxy Z Flip7 ที่มีกำหนดการจะเปิดตัวในวันที่ 9 กรกฎาคมที่จะถึงนี้
Exynos 2500 ถือเป็นก้าวกระโดดครั้งสำคัญ โดยผลิตบนโหนด 3nm Gate All Around (GAA) รุ่นล่าสุดของ Samsung ที่เน้นการประหยัดพลังงานที่ดียิ่งขึ้น พร้อมใช้เทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งแบบใหม่ FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) ซึ่งช่วยให้ตัวชิปบางลงและระบายความร้อนได้ดีขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ
เจาะลึกสถาปัตยกรรม CPU 10-Core และ GPU RDNA 3 ที่ทรงพลังกว่าเดิม
หัวใจของ Exynos 2500 คือ CPU แบบ 10-Core (deca-core) ที่มาพร้อมการจัดเรียงคอร์แบบใหม่ ประกอบด้วยคอร์ประมวลผลหลัก Cortex-X925 ความเร็ว 3.3GHz จำนวน 1 คอร์, คอร์ประสิทธิภาพสูง Cortex-A725 จำนวน 7 คอร์ (แบ่งเป็น 2 คอร์เร็ว 2.74GHz และ 5 คอร์ 2.36GHz เพื่อการจัดการพลังงานที่ดีขึ้น) และคอร์ประหยัดพลังงาน Cortex-A520 อีก 2 คอร์ โดย Samsung เคลมว่าประสิทธิภาพของ “Big-core” สูงขึ้นกว่า 15%
ด้านกราฟิก มาพร้อม Xclipse 950 ซึ่งเป็น GPU ที่พัฒนาร่วมกับ AMD รุ่นที่สี่ ใช้สถาปัตยกรรม RDNA 3 เหมือนเดิม แต่เพิ่มขนาดให้ใหญ่ขึ้น โดยมี Work Group Processors (WGP) ถึง 8 ตัว (จากเดิม 6) และ Render Backends (RB) 8 ตัว (จากเดิม 4) ซึ่งคาดว่าจะมอบประสิทธิภาพในการเล่นเกมที่เปิด Ray Tracing ได้เฟรมเรตสูงขึ้นถึง 28%

ตารางเปรียบเทียบสเปก Exynos 2500, Exynos 2400 และ Dimensity 9400
คุณสมบัติ | Exynos 2400 | Exynos 2500 (ใหม่) | Dimensity 9400 |
---|---|---|---|
โหนดการผลิต | Samsung 4nm 4LPP+ | Samsung 3nm GAA | TSMC 3nm N3E |
CPU คอร์หลัก | 1x Cortex-X4 @ 3.2GHz | 1x Cortex-X925 @ 3.3GHz | 1x Cortex-X925 @ 3.62GHz |
CPU คอร์ประสิทธิภาพ 1 | 2x Cortex-A720 @ 2.9GHz | 2x Cortex-A725 @ 2.74GHz | 3x Cortex-X4 @ 3.3GHz |
CPU คอร์ประสิทธิภาพ 2 | 5x Cortex-A720 @ 2.6GHz | 5x Cortex-A725 @ 2.36GHz | 4x Cortex-A720 @ 2.4GHz |
CPU คอร์ประหยัดพลังงาน | 2x Cortex-A520 @ 1.95GHz | 2x Cortex-A520 @ 1.8GHz | – |
GPU | Xclipse 940 (RDNA 3) | Xclipse 950 (RDNA 3) | Immortalis-G925 |
สเปก GPU | 6 WGP, 4 RB | 8 WGP, 8 RB | MC12 |
NPU | 17K MAC | 24K MAC, 59 TOPS | MT NPU 890 |
หน่วยความจำ | UFS 4.0 | UFS 4.0 | UFS 4.0 |
5G | Rel. 17 | Rel. 17, รองรับ NTN | Rel. 17 |
การเชื่อมต่อ | Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 | Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 | Wi-Fi 7, Bluetooth 6 |
กล้อง | 320MP, 8K@30fps | 320MP, 8K@30fps | 320MP, 8K@30fps |
NPU ที่ฉลาดขึ้น และการเชื่อมต่อแห่งอนาคต
Exynos 2500 ได้รับการอัปเกรดหน่วยประมวลผล AI (NPU) ครั้งใหญ่ โดยมีความสามารถในการประมวลผลสูงถึง 59 TOPS เพิ่มขึ้นจากรุ่นก่อนถึง 39% ทำให้สามารถรันฟีเจอร์ AI ต่างๆ บนตัวเครื่อง (On-device) ได้มากขึ้นและรวดเร็วยิ่งขึ้น

ในด้านการเชื่อมต่อ Exynos Modem ได้เพิ่มความสามารถในการรองรับ Non-Terrestrial Network (NTN) ซึ่งเป็นการเปิดประตูสู่การส่งข้อความผ่านดาวเทียมในอนาคต พร้อมรองรับ Wi-Fi 7 และ Bluetooth 5.4 ตามมาตรฐานใหม่
ขณะนี้ Exynos 2500 ได้เข้าสู่กระบวนการผลิตเต็มรูปแบบ (Mass Production) แล้ว และคาดว่าจะมีจำนวนเพียงพอสำหรับ Galaxy Z Flip7 ที่จะเปิดตัวเร็วๆ นี้ ส่วนรุ่นเล็กอย่าง Z Flip7 FE อาจจะยังคงใช้ชิป Exynos 2400 รุ่นเดิม
ที่มา : Samsung